美國Acheson導電銀漿

 美國Acheson導電銀漿

美國Acheson是漢高旗下品牌；全球的特種涂層、石墨、工序潤滑劑及潤滑劑供給裝置的供應商，自1908年開始生產用于電子、汽車、航空、電器、醫療、金屬、模鑄和能量貯存等行業的產品?，F在作為漢高集團的一部分，Acheson在世界各地都有工廠和實驗室，包括北美、歐洲、亞州和南美。以顧客為導向的創新型研發成為Acheson一直以來成功的關鍵。美國Acheson導電油墨以其高品質，高技術而在行業中享有盛譽，被稱為導電油墨的全球品牌。美國ACMI冷光源

主要產品：美國Acheson導電碳漿、Acheson導電銀漿


導電性能:歐姆/平方（干膜厚度在25微米）
干燥條件: 75攝氏度45分鐘  ,120攝氏度15min
特點：較低的方阻值，極優的附著力和遮蓋力 典型用途：薄膜開關、印刷觸點、射頻干擾屏蔽、加熱元件、撓性電路、電鍍、多層線路板。性能：顏   料：銀粘合劑：熱塑塑料顏   色：銀色粘   度：最小值為25000mpa.s密   度：20.71b/gal(2.48kg/1)固體含量：77%含銀量：66%燃   點：華氏165度(74℃)使用期：原裝6個月(低溫、陰涼處)最高使用溫度:華氏300℃ F (149℃)連續使用方法:本產品符合標準絲印技術要求?；旌蠎脮r，在使用前要慢速充分攪拌，否則會滲透入氣泡。輔助條件:1、157—200目/英寸單絲聚脂絲網165-250目/英寸 不銹鋼絲網2、 聚胺脂刮刀或其它防溶劑型材洋聚脂絲網用60刮刀,不銹鋼絲網用70刮刀。3、 感光膠厚度：0.8—1.5mil抗溶劑型
產品名稱:導電碳漿 型號/規格:423SS）產品描述：Electrodag 423SS是用很幼細的碳粒均勻地分布于熱塑性樹脂中的導電碳漿，可以絲網印刷，主要用在薄膜開關及柔性線路上。ED 423SS對聚脂膠片（POLYESTER）有很好的附著力和穩定的導電性能．也因為它對環境變化的適應性強，ED 423SS可以作為銀導電線路的保護層，防止銀線路在潮濕環境下發生銀游離及保護它免受硫化侵蝕．
典型用途：•薄膜開關•柔性線路•印刷電阻•發熱組件
優點：
－穩定的導電性
－可以和ED 427SS或SS 24210混合使用．調校出苻合個別需要的導電值．
性能：
導電材料：碳
(原罐來時)粘結料：乙烯樹酯
顏色：黑色
黏稠度：9,000至22,000 CPS（根據BROOKFIELD RVT黏度計，使用#6拌攪棒，轉速 20 rpm時測試所得）
固體成份：36%
密度：9.4 lb./gal. (1.13 kg./l.)
引火點(或稱閃點)：165℉（74℃）（使用PENSKY-MARTENS方法，按ASTM D93-71測試所得）
有機揮發物質(VOC)：6.16 lb/gal (727 g/l)
 
銀導電漿料分為兩類：①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用最少的銀粉實現銀導電性和導熱性的最大利用，關系到膜層性能的優化及成本。美國ACME TOOL電鉆
 
銀粉按照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav(平均粒徑) <10.0μm為銀微粉；Dav(平均粒徑)> 10.0μm為粗銀粉。粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質狀態，因此液相還原法是目前制備銀粉的最主要的方法。即將銀鹽（硝酸銀等）溶于水中，加入化學還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經過洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學特性的銀微粉（顆粒形態、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結晶性等），對還原粉進行機械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。
根據銀粉在銀導體漿料中的使用?，F將電子工業用銀粉粉為七類：
導電銀漿的生產流程
導電銀漿的生產流程
①高溫燒結銀導電漿料用高燒結活性銀粉
②高溫燒結銀導電漿料用高分散銀粉
③高導電還原銀粉
電子工業用銀粉
④光亮銀粉
⑤片狀銀粉
⑥納米銀粉
⑦粗銀粉
①     ②③類統稱為銀微粉（或還原粉），⑥類銀粉在銀導體漿料中應用正在探索過程中，⑦類粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面。
 
目前使用最大的幾種銀漿包括：
①PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿
②單板陶瓷電容器用漿料
③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿
④壓電陶瓷用銀漿
⑤碳膜電位器用銀電極漿料
 
低溫常溫固化導電銀膠主要應用：具有固化溫度低，粘接強度極高、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業作導電粘接；也可以代替錫膏實現導電粘接。美國ACF預貼機
 

成分	質量百分比	成分說明
銀粉	78-82%	導電填料
雙酚A型環氧樹脂	8-12%	樹脂
酸酐類固化劑	1-3%	固化劑
甲基咪唑	0-1%	促進劑
乙酸丁酯	4-6%	非活性稀釋劑
活性稀釋劑692	1-2%	活性稀釋劑
鈦酸四乙酯	0-1%	附著力促進劑
聚酰胺蠟	0-1%	防沉降劑

 
 
主要型號有：ED 427SS、ED 423SS、ED820B、ED725A、ED427SS、ED-478SS、ED-479SS、PF-845、ED-423SS、ED-452SS、ED581SS ED427, ED478, 725A, 820B等導電銀漿，和ED423SS, ED581SS等導電碳漿，有著可控的優良的導電性能，極佳的遮蓋率，強附著力，452SS絕緣油有著極好的架橋性。